关于
核心竞争力是电路设计,特别是CMOS集成电路设计,同时也有在电路板水平的经验。我的技能和经验包括超大规模集成电路设计、固件、嵌入式软件和c++应用软件开发。
我的设计贡献促成了无数成功产品的交付,在全球范围内的销量经常达到一亿。创新成果,如模拟电路设计,有助于成功实施具有挑战性的IC产品,满足不可能满足现有的技术水平的设计规范,并具有高成功率的第一硅。
经验
- 首席技术官/设计工程师增加ICs·全职2012 / 11 -至今8年10mos猎鹰,CO,美国创新和设计瞬时回路,实现接近理想的相位相干,使用超快相位协调。
•实现快速环路增益与环路稳定,校准两个设计目标,消除以前的冲突,美国专利9,(隐藏),(隐藏)
o跟踪带宽到千兆赫(GHz)范围,比现有环路快10,000倍
最终降低抖动,消除抖动峰值和抖动积累
创新和设计了理想的无线,模拟整个无线物理链路,这是现有方法无法实现的,通过消除下转换实现量子进步。
•通过只有两个星座的新型高速相位调制实现了理想的无线
o进一步传输144,000x
o仅在2至4 GHz载波频率下突破1 Gb/s屏障
O占带宽的1/100窄(更高的光谱效率)
(隐藏),(隐藏)x延迟减少,低纳秒解调时间
o消除多径反射的干扰
o分米精度的三角定位和速度测量
o安全通信
- 模拟电路设计工程师爱特梅尔公司·全职2007年2月- 2012年10月5年8 MOS美国科罗拉多州斯普林斯在用于打印机、手持设备和嵌入式安全应用的芯片的模拟电路方面取得了进展。
•实现了带隙和LDO,使设备噪声在100至100 kHz的10 uVRMS以下
在DC时PSRR为-80dB,在1kHz时PSRR为-70dB,在-40℃至150℃时为0.3%
•创新的DAC实现相当于R2R功率和面积DNL的¼,美国专利8,(隐藏),(隐藏)
•创新了高增益带宽反相电流差分放大器,美国专利7,(隐藏),(隐藏)
o比最佳大小的差分对高一个数量级的增益带宽
o启用稳定(频率补偿),3级,100dB运算放大器
•创新的差分电容传感器,用于带离模电容的湿度传感器
•创新了一种新的自校准温度传感器,美国专利8,(隐藏),(隐藏)
o灵敏度0.7mV/ oC (ADC灵敏度1.19bit/ oC),从2.5V到5.5V,无需校准
o硅的测量精度为1.26 oC,超过-15 oC至100 oC范围
•实现了低功率两级上电复位(POR)探测器
o当手持电池退化过低时,POR信号显示其他电路
- 模拟IC设计工程师英特尔·全职1997年6月至2007年2月9年8 MOS希尔斯伯勒,或,美国实现了模拟电路的关键进展,用于多个站点。
创新的匹配电流差分放大器用于奔腾4锁相环,美国专利6,(隐藏),(隐藏);6(隐藏)(隐藏);6(隐藏)(隐藏)
o导致大幅减少抖动超过以前的锁相环
o在2000年英特尔设计及测试技术会议(DTTC)“匹配电流差分放大器”上发表及介绍
o在dttc2000设计会议上获颁“杰出作品奖”
o在2003年IEEE ISSCC (Solid-state Conference)上发表,“带占空比缓冲器的高频系统”
o就匹配电流差分放大器的实施谘询跨站点
•创新的DR DLL设计更紧密的窗口在4千兆传输第二高速串行链路
o谘询跨网站实施DR DLL,美国专利7,(隐藏),(隐藏)
在dttc2006设计会议上发表论文及演讲
•使用大信号有源电阻作为终止电阻的创新和咨询,美国专利6,(隐藏),(隐藏);6(隐藏)(隐藏)
o在IEEE第42届中西部电路与系统研讨会“大信号有源电阻输出驱动器”上发表并发表
•实现并咨询了低DNL 0℃至130℃温度传感器的跨站点实施,美国专利7,(隐藏),(隐藏)
•为外设组件互连(PCI)、加速图形端口(AGP) 1x至4x和内存总线设计的输入/输出单元
o消除符号间干扰,共模式,电磁干扰和减轻其他高速影响
教育
- 科罗拉多斯普林斯科罗拉多大学CMOS集成电路设计1989 - 1993
- 犹他州州立大学二元同步通信、计算机科学1982 - 1986
其他的经验
- 软件开发专家-咨询/自由职业为微软产品中使用的应用程序开发功能。
许可和认证
- 杰出表现奖设计技术与测试会议,英特尔2000年5月-至今看到证书